1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)
文 献 综 述1.概述随着科技的发展,高分子材料突破传统的绝缘性能限制,实现了许多有关导电领域的应用,如抗静电、电热材料、电路保护元件、电磁波屏蔽和传感器等领域。
这类导电高分子材料通常是将导电性物质均匀混入至高分子基体中以实现复合导电,其兼具聚合物的易加工优势和填料的导电性能,吸引了能源、电器设备及热控等行业的研究兴趣。
热塑性弹性体是一种重要的聚合物,它结合了橡胶的机械性能(无需硫化过程)和热塑性塑料的可加工性和课回收性,苯乙烯类嵌段共聚物型热塑性弹性体是最早研究的热塑性弹性体,主要包括sbs、sebs、sis等,是目前世界上产量最大、发展最快的一种热塑性弹性体[1]。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1 研究内容探索研究复合基体组成和混料顺序对sbs/pp/cb导电复合材料电性能的影响。
实验内容主要包括以熔融共混实现pp与sbs的复合和cb 的填充,将复合材料基体sbs/pp的组成比例按70/30、50/50和30/70进行称料,不同的组成体系都分别以sbs-pp-cb、sbs-cb-pp和pp-cb-sbs的顺序进行熔融混料,研究基体组成和混料顺序差异对导电复合材料导电性能、流变性能、炭黑分布以及力学性能等各方面的影响。
2 研究手段1.使用高阻计和万用表测量复合材料的电阻值;2.通过平板硫化仪探究材料的流变性能;3.利用微机控制电子万能试验机测试材料的力学性能;4.利用光学显微镜来观察炭黑的分布情况;5.通过扫描电子显微镜(sem)研究材料的微观结构;6.通过差示扫描量热仪(dsc)研究材料的结晶情况。
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